2、項目概況與招標范圍

完成軍民融合半導體集成電路產(chǎn)業(yè)園封測建設項目-辦公樓、綜合樓改造工程標段設計、采購、施工（EPC）總承包工作。其中，設計招標范圍：方案設計（含概算編制）、施工圖設計、室內(nèi)精裝修設計、施工圖預算（含工程量清單預算）編制、完成施工圖審查、獲得經(jīng)工程設計質(zhì)量監(jiān)督站審查通過的施工圖紙、后續(xù)設計配合服務、進行設計技術(shù)交底，配合施工至本項目工程施工竣工驗收合格至工程結(jié)算完成止的全部設計和與設計相關(guān)的所有服務工作；施工招標范圍：含施工圖設計和設計變更范圍內(nèi)的全部工作，包括材料及設備的采購及安裝。即完成本工程的設計、施工直至竣工驗收合格及整體移交、工程保修期內(nèi)的缺陷修復和保修、協(xié)助招標人完成辦理相關(guān)證件手續(xù)等全部相關(guān)工作內(nèi)容。

3、投標人資格要求

3.1項目要求申請人具備（1）設計資質(zhì)：須具備建設行政主管部門核發(fā)的工程設計建筑行業(yè)（建筑工程）專業(yè)乙級及以上資質(zhì)； （2）施工資質(zhì)：須具備建設行政主管部門核發(fā)的建筑裝修裝飾工程專業(yè)承包二級資質(zhì)，并在人員、設備、資金等方面具備相應的能力。

3.2項目負責人資格：項目負責人須具備設計項目負責人須具備國家一級注冊建筑師資格；施工項目負責人（即項目經(jīng)理）須具備建筑工程專業(yè)二級注冊建造師資格，具備有效的安全生產(chǎn)考核合格證書（B 類），且未擔任已中標未開工或其他在建工程項目的項目負責人。

3.3本次招標接受聯(lián)合體投標。聯(lián)合體投標的，應滿足下列要求：（1）聯(lián)合體各方應具備承擔本次招標項目的相應能力，國家有關(guān)規(guī)定或者招標文件對投標人資格條件有規(guī)定的，聯(lián)合體各方應當具備規(guī)定的相應資格條件；（2）同一專業(yè)的各方組成的聯(lián)合體，按照資質(zhì)較低單位的資質(zhì)確定聯(lián)合體資質(zhì)等級；（3）聯(lián)合體中標的，聯(lián)合體應當與招標人簽訂合同，就中標項目向招標人承擔連帶責任；（4）具有建筑裝修裝飾工程專業(yè)承包資質(zhì)的施工單位作為聯(lián)合體牽頭人；（5）聯(lián)合體各方不得再以自己名義單獨或參加其他聯(lián)合體在同一標段中投標；（6）聯(lián)合體成員不超過2家。

3.4各申請人均可就上述標段提出投標申請。

4、招標文件的獲取

凡有意參加投標者，請于2023年06月26日至2023年07月14日下載