1、招標(biāo)條件
本此招標(biāo)是為推進(jìn)華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司大數(shù)據(jù)硬件平臺建設(shè)項(xiàng)目而設(shè)立,業(yè)主為華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司(以下簡稱華虹制造),建設(shè)資金來自國有資金(項(xiàng)目出資比例100%)。
IT系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目需采購的x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)已具備招標(biāo)條件,招標(biāo)人為華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司,合同甲方為華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司,現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
2、項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 本項(xiàng)目名稱:華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設(shè)項(xiàng)目
2.2 項(xiàng)目概況:本項(xiàng)目采購主要包括但不限于:x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù);具體情況詳見《華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設(shè)項(xiàng)目需求說明書》。
2.3 招標(biāo)范圍:根據(jù)華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司的要求,本次招標(biāo)內(nèi)容包括但不限于:完成x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)等采購及相關(guān)服務(wù)。
2.4 本項(xiàng)目的總體完工日期:2024年12月31日。
3、投標(biāo)人資格要求
3.1投標(biāo)人應(yīng)為中華人民共和國境內(nèi)的法人或者其他組織;
3.2投標(biāo)人的注冊資本不低于2000萬元人民幣(或等值外幣,以招標(biāo)公告發(fā)布日中國銀行首次公布的相應(yīng)貨幣對人民幣的現(xiàn)匯賣出價(jià)計(jì)算)(提供證明);
3.3投標(biāo)人須獲得所投產(chǎn)品原廠商(x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備)針對本項(xiàng)目開具的原廠授權(quán)函,并加蓋原廠商公章。
3.4法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件;
3.5本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
4、招標(biāo)文件的獲取
4.1 請于2024年9月19日至2024 年9月23日,每日上午9時(shí)至11時(shí),下午1時(shí)至5時(shí)(上海時(shí)間,下同)購買招標(biāo)文件。
4.2 招標(biāo)文件每套售價(jià)1000元,售后不退。
欲購買招標(biāo)文件的投標(biāo)人,請聯(lián)系辦理供應(yīng)商會員事宜,成為正式供應(yīng)商后根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明在線完成招標(biāo)文件的購買!為保證您
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