本招標項目名稱為：科環(huán)集團 智深（天津）2024-2025年數(shù)字隔離類芯片框架公開招標， 本項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目進行國內(nèi)資格后審公開招標。

2.項目概況與招標范圍

    2.1 項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：本次招標范圍為：43種數(shù)字隔離類芯片，一年預計1139490個（詳見招標文件供貨要求）。

具體訂貨數(shù)量以框架期間采購訂單為準，框架執(zhí)行期為一年。

交貨期：訂單簽訂后30天內(nèi)。

交貨地點：天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)華裕路27號科研樓一層。

    2.2 其他：/

3.投標人資格要求

    3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求：

    【1】資質(zhì)要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

    【2】財務要求：/

    【3】業(yè)績要求：2021年10月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須至少具有芯片類合同業(yè)績2份，且單份合同金額不少于50萬元。投標人須提供能證明本次招標業(yè)績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁。若合同不能表述要求信息的應提供對應的技術(shù)協(xié)議等材料作為補充。

    【4】信譽要求：/

    【5】其他要求：/

    3.2 本項目不接受聯(lián)合體投標。

    3.3 本項目接受代理商投標。

4.招標文件的獲取

    4.1  招標文件開始購買時間2024-10-11 09:00:00，招標文件購買截止時間2024-10-16 16:00:00。