輕薄化模塊集成系統(tǒng)項目已具備招標(biāo)條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機構(gòu)）受南京電子技術(shù)研究所（招標(biāo)人）的委托，對該項目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物名稱：輕薄化模塊集成系統(tǒng)

1.2 招標(biāo)編號：0779-24400465A010

1.3設(shè)備主要功能：主要用于板級或圓片級中半導(dǎo)體分立器件等敏感單元的后道封裝，集成了上片、上料、合膜、真空、加熱、下片等一體化成型功能，極大地提高了封裝效率和封裝質(zhì)量，是一種高產(chǎn)出的自動封裝系統(tǒng)。

1.4 數(shù)量：1套。

1.5關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：

(1)*適配常規(guī)300mm及以下尺寸范圍。

(2)*封裝體厚度均勻性優(yōu)于±20微米。

(3)*具備顆粒樹脂撒料功能和液態(tài)樹脂涂料功能。

(4)*合模壓力可達(dá)80噸以上。

1.6交貨期：合同簽訂后4個月內(nèi)到貨。

1.7項目現(xiàn)場：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場。

2. 對投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任的能力。

2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供貨物制造商出具針對本次投標(biāo)貨物的授權(quán)書。[授權(quán)書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國關(guān)境內(nèi)的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明）；本項目不接受轉(zhuǎn)授權(quán)。]

2.3提供至少3套近三年（自2021年12月1日至今，以合同簽訂時間為準(zhǔn)）所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似塑封設(shè)備供貨業(yè)績。有效業(yè)績證明材料以投標(biāo)文件中合同復(fù)印件為準(zhǔn)，合同復(fù)印件無法體現(xiàn)塑封設(shè)備的，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術(shù)協(xié)議或驗收報告或產(chǎn)品彩頁等專家認(rèn)可的佐證說明材料，否則不予認(rèn)可。合同復(fù)印件需能體現(xiàn)出：合同標(biāo)的、設(shè)備臺套數(shù)、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內(nèi)容。

2.4 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)

3. 招標(biāo)

4.

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