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關(guān)于開展公司2023年繼電保護設(shè)備送樣檢測(第二批)工作的

   2023-12-15
核心提示:各繼電保護設(shè)備供應商及檢測機構(gòu):現(xiàn)計劃開展2023年繼

各繼電保護設(shè)備供應商及檢測機構(gòu):

現(xiàn)計劃開展2023年繼電保護設(shè)備送樣檢測(第二批)工作,鼓勵各供應商開展多軟硬件平臺保護設(shè)備的檢測工作。本次檢測采取供應商自愿送檢原則,相關(guān)事宜公告如下:

一、送樣檢測目錄與范圍

本次送樣檢測包括各電壓等級繼電保護、智能終端、過程層交換機等智能站保護類裝置以及與智能站配合的電纜跳閘線路光纖電流差動保護,詳見附件1。附件1中的關(guān)鍵型號為該品類必檢型號,只有該品類的所有關(guān)鍵型號均測試合格,該品類方合格。

在滿足技術(shù)條件的前提下,若同一型號適用于多個電壓等級的保護,其測試合格資質(zhì)按電壓等級逐級認定,即保護適用的最高電壓等級經(jīng)測試合格,所適用的所有低電壓等級無需參加測試,但若適用的最高電壓等級的保護測試不合格,則需經(jīng)下一電壓等級的保護測試合格方可取得該電壓等級及以下電壓等級的合格資質(zhì),以此類推。

二、送檢時間

起始時間為:2023年12月15日(逾期不受理),關(guān)鍵時間節(jié)點要求如下表所示。

階段

計劃起止時間

要求

保護、過程層交換機及智能終端

智能錄波器

申請階段

2023年12月15日-2023年12月22日

2023年12月29日-2024年1月5日

供應商提交送樣檢測申請函、承諾函及相關(guān)資料。

送樣階段

2023年12月23日-2023年12月29日

2024年1月6日-2024年1月13日

供應商提交送樣檢測樣品。

檢測階段

2023年12月30日起

2024年1月14日起

檢測機構(gòu)進行送樣檢測。截止時間視送樣樣品數(shù)量及工作量確定。

三、送樣供應商資質(zhì)要求

(一)中華人民共和國境內(nèi)注冊合法運作的企業(yè)法人或具有企業(yè)法人授權(quán)的其他組織,具有獨立承擔民事責任的能力、獨立承擔招標項目的能力和獨立履行合同的能力。

(二)具備批量生產(chǎn)、銷售、供應相關(guān)保護設(shè)備所必需的生產(chǎn)制造設(shè)備、專業(yè)技術(shù)能力和售后服務能力。

(三)凡屬國內(nèi)生產(chǎn)的產(chǎn)品,必須由該產(chǎn)品制造商直接送樣檢測。

(四)參檢單位未受到實行市場禁入處罰。

四、檢測機構(gòu)的選擇

設(shè)備供貨商自行選擇檢測機構(gòu)并承擔檢測費用,但應遵守以下基本原則,否則不予認可檢測結(jié)果:

(一)檢測機構(gòu)的選擇范圍

供應商在組織的繼電保護設(shè)備檢驗品類資格預審合格范圍內(nèi)自行選擇檢測機構(gòu)。檢測機構(gòu)選擇范圍根據(jù)資格預審結(jié)果動態(tài)更新,以送樣檢測申請階段截止時間前公布的最新檢驗資格預審合格的檢測機構(gòu)為準(資格預審合格結(jié)果參見關(guān)于繼電保護設(shè)備檢驗合格的公告)。

參檢供應商依據(jù)上述原則咨詢相關(guān)檢測機構(gòu)后,協(xié)商確定被檢設(shè)備的測試地點和配合樣品。

(二)完整性原則

單一品類或單一型號的設(shè)備,其所有檢測項目應在同一機構(gòu)完成檢測,由檢測機構(gòu)出具與檢測依據(jù)和檢測標準一致的完整報告。同時,檢測工作遵循同一電壓等級保護設(shè)備應在同一檢測機構(gòu)檢驗的原則開展;不分電壓等級的同類設(shè)備(包括交換機、智能終端和智能錄波器)結(jié)合本次送檢設(shè)備(若無送檢設(shè)備需搭建完整平臺)的最高電壓等級動態(tài)模擬系統(tǒng)在同一檢測機構(gòu)按附件1通用檢測標準中的互操試要求開展組網(wǎng)測試。

(三)回避原則

設(shè)備供貨商與檢測機構(gòu)不能有隸屬關(guān)系(控股、管理關(guān)系等);檢測機構(gòu)若與設(shè)備供貨商存在利害關(guān)系可能影響檢測結(jié)果公正性,不予選擇。

五、檢測依據(jù)

檢測依據(jù)為對應物資品類的檢測標準(見附件2)。檢測標準所列檢測項目為基礎(chǔ)項目,承擔檢測的檢測機構(gòu)應依據(jù)檢測標準,編制用于實施檢測的實例化的方案或檢測作業(yè)指導書,應根據(jù)測試標準、測試目的、測試現(xiàn)象擴充檢驗項目并細化測試實例。

六、檢測工作的實施

(一)自愿參加本次送樣檢測的供應商自行承擔送檢樣品及輔件的制造、運輸、檢測等費用。設(shè)備供應商應在規(guī)定時間內(nèi)完成檢測機構(gòu)選擇,并提交檢測申請及承諾函(見附件3)。

(二)參檢樣品應是自主研發(fā)產(chǎn)品,并通過出廠試驗且結(jié)果合格。正式檢測期間不得以任何理由調(diào)換參檢樣品和升級軟件版本,測試過程中發(fā)現(xiàn)因樣品不滿足送樣要求以及測試結(jié)果不合格的,本次送樣檢測結(jié)果判定為“不合格”。

(三)參檢樣品元器件型號應清晰可見,參檢供應商不應對參檢樣品芯片上信息進行非裝置可靠性要求的涂抹、打磨、打膠等遮擋操作,否則不予收樣。

(四)檢測機構(gòu)應嚴格管控測試過程。依據(jù)檢測標準搭建測試模型,合理安排測試進程,公正客觀地實施檢測和評價。在正式測試開始后,在整個測試過程中,不允許更換樣品軟硬件(因檢測人員操作造成樣品損壞、特殊測試方法的除外),設(shè)備供貨商的人員不允許出現(xiàn)在測試現(xiàn)場。

(五)檢測過程中,檢測機構(gòu)應完整真實的做好全過程的測試記錄,客觀詳細記錄測試數(shù)據(jù)。動模測試應記錄每次測試后的保護動作報文,報文記錄順序或試驗序號應與錄波器的錄波文件一致。測試的記錄應至少由1名測試員和1名負責人簽字后,定期(不超過一周)提交檔案管理人員密封存檔。

(六)檢測結(jié)束以檢測機構(gòu)向提交正式檢測報告為標志,提交正式檢測報告前出現(xiàn)的異?,F(xiàn)象,均按檢測標準進行評價。最終檢測結(jié)果以檢測機構(gòu)組織的專家組的仲裁結(jié)果為準;未盡事宜,以專家組集體討論結(jié)果為準。擬選派專家觀摩所有測試過程。

(七)檢測結(jié)果評價結(jié)束后,檢測機構(gòu)應對檢測合格設(shè)備拍照留樣,包括外觀(前后背板等)、各插件的兩面、插件內(nèi)關(guān)鍵元器件(CPU、FPGA、ADC、SDRAM、FLASH、繼電器等),照片中元器件型號應清晰可見。照片文件名可由“供應商+型號+插件名+版本號(或出廠批次等)”構(gòu)成。

七、檢測結(jié)果的評價、反饋與發(fā)布

(一)送樣檢測結(jié)果的評價

檢測結(jié)果由檢測機構(gòu)依據(jù)檢測標準的評價細則獨立評價。檢測機構(gòu)獨立評價完成后,組織專家組評議。

(二)送樣檢測結(jié)果的反饋

評價結(jié)果在評價結(jié)束后的5個工作日內(nèi)報,接受 公司的質(zhì)詢, 公司無疑義后,由檢測機構(gòu)將被檢測設(shè)備的檢測結(jié)果和存在的問題反饋給設(shè)備供應商,供應商在7天內(nèi)反饋檢測結(jié)果是否存在異議。

(三)送樣檢測結(jié)果的復核

若供應商對評價結(jié)果存在異議,檢測機構(gòu)應組織開展復檢復核。異議較大的(如關(guān)鍵項或直接影響檢測結(jié)論的一般項的評價結(jié)果),由 總調(diào)組織專家組合議,專家組的仲裁結(jié)果為最終檢測結(jié)果。

(四)送樣檢測報告的出具

評價完畢后的15個工作日內(nèi),由檢測機構(gòu)出具正式檢測報告提交至和參檢供應商;并由檢測機構(gòu)編制參檢設(shè)備的合格清單(附件5),加蓋檢測機構(gòu)公章后,提交至 公司。

八、檢測結(jié)果應用方式及有效期

送樣檢測結(jié)果可作為資格預審條件之一。檢測合格后的設(shè)備,其檢測合格資質(zhì)終身有效,但在以下任一情形發(fā)生時,相應設(shè)備視為新入網(wǎng)設(shè)備,須重新履行送樣檢測流程后方能重新取得合格資質(zhì):

(一)發(fā)生重大軟、硬件修改或升級后的設(shè)備。設(shè)備重大軟、硬件修改或升級情況包括但不限于以下幾方面:

(1)設(shè)備硬件架構(gòu)升級或改動,如4U變6U、整層變半層、外特性大變動等情況。

(2)保護CPU升級,如更換新的處理器,導致設(shè)備硬件和軟件都發(fā)生重大變化的情況。

(3)工作電源、模擬采集、MMI、AD轉(zhuǎn)換插件、開入、開出、液晶顯示等主要功能插件累計有2項及以上同時發(fā)生重大設(shè)計變更等情況。

(4)定值與參數(shù)存儲芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、FPGA、出口繼電器等關(guān)鍵芯片或元器件累計有2項及以上同時發(fā)生變更等情況。

(5)針對(2)、(3)、(4)條,為適應安全可控軟硬件迭代需求,經(jīng)專業(yè)管理部門審核后可適當放寬要求:同軟硬件平臺中CPU升級更換或插件發(fā)生重大設(shè)計變更,按照高電壓等級兼容低壓原則,可只測一個典型的型號;定值與參數(shù)存儲芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、FPGA、出口繼電器等關(guān)鍵芯片或元器件變更可適當放寬至3項。

(6)因智能變電站相對常規(guī)變電站帶來的功能變化,導致設(shè)備硬件和軟件都發(fā)生重大變化的情況。

(二)在技術(shù)規(guī)范發(fā)生重大變化時,相應設(shè)備軟件或硬件需要做較大變更時。

設(shè)備發(fā)生重大軟、硬件升級或變更時,供應商應提交升級(或變更)前后圖片(含插件)、差異情況、以及對設(shè)備的影響分析等技術(shù)資料如實報送 專業(yè)管理部門,嚴禁發(fā)生欺詐或隱瞞等行為。

九、資料報送及其它要求

(一)設(shè)備供應商的參檢申請暨承諾函(附件3)應于申請階段截止日期前提交,檢測機構(gòu)的承諾函(附件4)應于送樣階段截止日期前提交。評價完畢后檢測機構(gòu)按時出具正式檢測報告及合格清單(附件5)提交。上述資料電子檔發(fā)

(二)自愿參加檢測的設(shè)備供貨供應商應按時將送檢樣品送達指定地點,否則視為自動放棄檢測。

(三)送檢樣品。工作電壓:直流 220V,交流電流In 1A,附帶打印版說明書及端子接線圖(刪除相應的商標與型號)各2份,并提供U盤一個,內(nèi)含WORD版本說明書、端子接線圖、一書三冊,以及ICD模型文件等,電子版本必須與印刷版一致。

(四)請送檢供應商保證裝置背板端子標志清晰明確,說明書中端子圖和接線圖(如有特殊接線方式的)清晰易懂。如背板為接線柱或其他型式的,請配上轉(zhuǎn)接頭,換成插孔型式。

(五)參檢供應商應配合提供保護試驗輔助設(shè)備及耗材,用于搭建完整的動模測試平臺,主要包括智能終端、Ⅱ型/Ⅲ型過程層交換機、站控層交換機、網(wǎng)線、光纖以及裝置到端子排的預制線纜等。具體試驗輔助設(shè)備、耗材清單及數(shù)量,請供應商送樣前咨詢相關(guān)檢測機構(gòu)確定。

(六)設(shè)備供應商和檢測機構(gòu)在送樣檢測中存在弄虛作假、違規(guī)違紀等行為的,有權(quán)進行責任追究。

十、工作
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