2.項目概況與招標范圍
2.1 項目概況、招標范圍及標段（包）劃分：
本項目共劃分為一個標段，本次招標范圍為：115種載板芯片，一年預計6345542個（詳見招標文件第五章供貨要求）。
具體訂貨數(shù)量以框架期間采購訂單為準，框架執(zhí)行期為一年。
交貨期：訂單簽訂后30天內(nèi)。
交貨
2.2 其他：/
3.投標人資格要求
3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求：
資質(zhì)要求：投標人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。
財務(wù)要求：/
業(yè)績要求：2021年8月至投標截止日（以合同簽訂日期為準），投標人須至少具有集成電路類元器件的合同業(yè)績2份，且單份合同金額不少于50萬元。投標人須提供能證明本次招標業(yè)績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁。若合同不能表述要求信息的應提供對應的技術(shù)協(xié)議等材料作為補充。
信譽要求：/
其他要求：/
3.2 本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.3 本項目接受代理商投標。
4.
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