序號(hào)

采購(gòu)項(xiàng)目

名稱

采購(gòu)需求概況

預(yù)算金額

（萬(wàn)元）

預(yù)計(jì)采購(gòu)

時(shí)間

（填寫到月）

備注

1

多尺度超分辨太赫茲成像成譜系統(tǒng)設(shè)備A02100304光學(xué)測(cè)試儀器

1套，主要用于待測(cè)超材料的多角度太赫茲（THz）透反射光譜測(cè)量、近場(chǎng)微納THz超分辨光譜成像測(cè)試等基礎(chǔ)研究。本設(shè)備主要包含三個(gè)模塊：

1. 大面積高速微米超分辨太赫茲近場(chǎng)成像光譜系統(tǒng)，其中太赫茲波譜范圍不小于0.1-3.5THz，樣品尺寸不小于4.5×4.5×1cm，掃描范圍不低于4.5×4.5cm，最小分辨率不大于30×30μm；
2. 納米超分辨太赫茲近場(chǎng)成像光譜系統(tǒng)，其中太赫茲波譜范圍不小于0.1-2.5THz，掃描范圍不低于80×80μm，最小分辨率不大于50×50nm；
3. 透射反射旋轉(zhuǎn)太赫茲遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)，其中太赫茲波譜范圍不小于0.1-3.5THz，旋臂旋轉(zhuǎn)范圍覆蓋360度，動(dòng)態(tài)范圍大于85dB。

380

2024年2月

無(wú)

2

高能激光材料光熱力耦合損傷測(cè)試系統(tǒng)

A02100304光學(xué)測(cè)試儀器

1套。

（1）激光指標(biāo)：激光器波長(zhǎng) 1.06-1.09μm，最大輸出功率 30kW，光束質(zhì)量≤4.2，功率波動(dòng)值±1%，功率調(diào)節(jié)誤差小于 2%，到靶光斑直徑可控，配備激光功率及內(nèi)部能量分布檢測(cè)系統(tǒng)；

（2）信息記錄系統(tǒng)：可同步記錄激光與材料相互作用過(guò)程中的反射率變化、材料前后表面溫度場(chǎng)（分辨率 640×480，溫度范圍-20~2000℃）、前后表面形貌（其中前表面分辨率 1920×1080 ，最高采集速度100000 fps）、力學(xué)（最大荷重 100kN）性能的變化情況；

（3）控制系統(tǒng)：自動(dòng)切換樣品；各記錄系統(tǒng)通過(guò)軟件界面控制；可滿足光熱力多物理場(chǎng)耦合實(shí)驗(yàn)和在線監(jiān)測(cè)；

（4）防護(hù)系統(tǒng)：樣品倉(cāng)觀察窗激光防護(hù)等級(jí)≥OD7, 倉(cāng)內(nèi)采取激光防護(hù)措施，樣品擊穿防護(hù)擋板激光損傷閾≥1000W/cm²，配置排煙系統(tǒng)≥650m³/H流量。

300

2024年2月

無(wú)

3

紫外光固化陶瓷3D打印機(jī)

A02180300陶瓷制品生產(chǎn)設(shè)備

1臺(tái)，主要用于具有精細(xì)結(jié)構(gòu)的介質(zhì)陶瓷的制備。

（1）成型空間不小于180 mm×100 mm×120 mm；

成型機(jī)理：紫外面投影；

（2）打印速度：不小于800層/小時(shí)（以氧化鋁為例，不低于35 mm/h)；

（3）可打印氧化鋁、氧化鋯等材料體系；

（4）打印精度：打印尺寸為40 mm的氧化鋁、氧化鋯零件，誤差±0.1mm；

（5）打印致密度：氧化鋁樣品達(dá)到3.65 g/cm³,致密度92.4%、氧化鋯樣品達(dá)到6.01 g/cm³,致密度99.3%；

（6）打印微結(jié)構(gòu)特性：打印氧化鋁、氧化鋯微孔結(jié)構(gòu)，孔徑最小可達(dá)0.2 mm；

（7）配套相關(guān)輔助設(shè)備（砂磨機(jī)、排膠爐等）；

（8）免費(fèi)保修期不低于一年，免費(fèi)保修期后終身維修。

140

2024年2月

無(wú)

4

雙光子3D灰度打印系統(tǒng)

A02180300陶瓷制品生產(chǎn)設(shè)備

1套，主要用于超高精度的，且高度復(fù)雜和精密的3D光學(xué)超材料的打印。

本設(shè)備需具有雙光子灰度曝光技術(shù)，且最低橫向線寬不低于200nm，最大打印面積不小于40×40mm，最大打印高度不低于20mm，最佳表面粗糙度不低于10nm，基板的類型應(yīng)包含石英、藍(lán)寶石、硅片等常用基板，基板的尺寸不小于2英寸。

550

2024年2月

無(wú)

5

高精度劃片機(jī)設(shè)備

A02180300陶瓷制品生產(chǎn)設(shè)備

1臺(tái)，主要用于陶瓷、硅片、石英玻璃等材料的劃切加工。

（1）設(shè)備需具備對(duì)向式雙主軸，主軸功率≥1.8 kW；

（2）可加工工件尺寸不小于ø300 mm或360×360 mm；

（3）工件最大劃切厚度不小于10 mm；

（4）X軸切割速度0.1-1000 mm/s，切割范圍400 mm；

（5）Y軸定位精度≤0.002 mm/400 mm，切割范圍400 mm；

（6）Z軸移動(dòng)精度≤0.2 nm，重復(fù)精度≤0.001 mm；

（7）主軸旋轉(zhuǎn)速度6000-60000 min^-1；

（8）陶瓷類工件的切割速度5-10 mm/s，晶圓工件的切割速度20-50 mm/s；

（9）工作區(qū)域尺寸≤1200×1500×2000 mm³；

（10）整機(jī)免費(fèi)保修期不低于一年，免費(fèi)保修期后終身維修。

98

2024年2月

無(wú)

6

一體化雷達(dá)天線罩電設(shè)計(jì)專用軟件C16010302行業(yè)應(yīng)用軟件

1套。

（1）支持材料：介質(zhì)材料、金屬材料、吸波材料、復(fù)合材料、色散材料；提供豐富的材料庫(kù)，可以自定義新材料；

（2）并行計(jì)算能力：支持Windows、Linux、Unix、IOS和中標(biāo)麒麟系統(tǒng)的等各超算和服務(wù)器平臺(tái)；

（3）支持多線程并行技術(shù)，支持OpenMPI分布式并行計(jì)算；

（4）支持天線罩分析及重構(gòu)：支持天線罩模型進(jìn)行電厚度分析；

（5）支持設(shè)計(jì)完成的天線罩模型導(dǎo)出為stp、igs模型文件；

（6）支持天線罩燒蝕厚度進(jìn)行天線罩模型的重構(gòu)并導(dǎo)出幾何模型；

（7）支持天線罩模型進(jìn)行網(wǎng)格剖分和導(dǎo)出；

（8）支持天線罩計(jì)算：支持頻率選擇表面進(jìn)行快速、解析計(jì)算；

（9）支持電大尺寸目標(biāo)電磁散射特性的仿真和結(jié)果輸出；

（10）支持多平臺(tái)聯(lián)合建模、仿真計(jì)算；

（11）質(zhì)保期5年，包含版本的免費(fèi)升級(jí)；

（12）用戶數(shù)量不低于50。

180

2024年2月

無(wú)

7

波導(dǎo)傳輸反射法高溫微波測(cè)試設(shè)備、微波反射率綜合測(cè)試設(shè)備和自由空間高溫微波透波測(cè)試設(shè)備

A02110400網(wǎng)絡(luò)特性測(cè)量?jī)x

1、波導(dǎo)傳輸反射法高溫微波測(cè)試設(shè)備

（1）測(cè)試頻率：2.6~40.0GHz（分7段覆蓋）；

（2）測(cè)試溫度：室溫~1000℃；

（3）測(cè)試范圍：介電常數(shù)：2.0~100，介電損耗：0.1~2.0

磁導(dǎo)率：0.5~10，磁損耗角正切：0.1~2.0

2、微波反射率綜合測(cè)試設(shè)備

（1）測(cè)試頻率：2.0~40.0GHz（分兩段天線覆蓋）；

（2）測(cè)試溫度：室溫～1000℃；

（3）極化方向：垂直極化、水平極化；

（4）測(cè)試夾角：10°～60°，角度調(diào)整精度±1°；

（5）測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍：反射率Γ：0～－35dB；

3、自由空間高溫微波透波測(cè)試設(shè)備

（1）測(cè)試頻率：2.0~40.0GHz（分兩段天線覆蓋）；

（2）測(cè)試溫度：室溫～1000℃；

（3）角度范圍：入射角度范圍0～70°；

（4）測(cè)試范圍：透波率：0～－35dB。

435

2024年2月

無(wú)

8

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

A02100499其他分析儀器

1臺(tái)

（1）頻率范圍：10MHz至110GHz;

（2）系統(tǒng)測(cè)試端口為1.0mm同軸端口，可直接連接探針臺(tái)用于在片測(cè)試；

（3）基本硬件配置：4個(gè)端口，具備發(fā)射源衰減器和接收機(jī)衰減器，內(nèi)置雙發(fā)射源，中頻輸入接口，機(jī)械開關(guān)；

（4） 具有≥10MHz-110GHz的單次連接，連續(xù)掃描的功能；

（5）系統(tǒng)具有工作狀態(tài)顯示指示功能；

（6） 系統(tǒng)動(dòng)態(tài)范圍典型值：

10GHz：≥131 dB

67GHz：≥119 dB

110GHz：≥114 dB

（7） 軌跡噪聲典型值(1 kHz 中頻帶寬)：26.5 GHz 至110 GHz ：≤0.001 dB rms

（8）測(cè)試端口輸出功率典型值：

50GHz 至60 GHz：≥+10 dBm

70 GHz 至80 GHz：≥+5 dBm

85 GHz 至110 GHz：≥+2 dBm

（9）最大輸出功率下端口二次諧波：67GHz ：≤-36 dBc

（10） 0.1 dB 接收機(jī)壓縮點(diǎn)：

67GHz：≥+6 dBm

110GHz：≥+1 dBm

（11）接收機(jī)幅度穩(wěn)定度：

67GHz：≤0.01 dB/°C

110GHz：≤0.015 dB/°C

（12）接收機(jī)相位穩(wěn)定度：

67GHz：≤0.2°/°C

110GHz：≤0.25°/°C

（13）本底噪聲(10Hz 中頻帶寬)：

67GHz：≤-114 dBm

110GHz：≤-108 dBm

（14）相位噪聲(10kHz頻率偏置)：

67GHz：≤-97 dBc/Hz

110GHz：≤-91 dBc/Hz

500

2024年2月

無(wú)

9

激光切割機(jī)

A02100309激光儀器

1套。

主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅、鈦酸鍶等陶瓷材料的激光切割、劃線和打孔。

陶瓷材料快速高精度切割，切割粉塵自吸附。

（1）材料尺寸：幅面600x600 mm，厚度4 mm以內(nèi)；

（2）激光器：光纖激光器，激光波長(zhǎng)1070 nm，光束質(zhì)量好、壽命長(zhǎng)、穩(wěn)定性高；

（3）機(jī)床參數(shù)：X/Y軸定位精度小于等于±0.005 mm，X/Y軸重復(fù)定位精度小于等于±0.002 mm，Z軸定位精度小于等于±0.03 mm，Z軸重復(fù)定位精度小于等于±0.01 mm，機(jī)床定位精度±0.005 mm，機(jī)床重復(fù)定位精度±0.002 mm；

（4）氣源需求：1.5 MPa（潔凈干燥壓縮空氣或其他氣體）；

（5）配置運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)（XY軸直線電機(jī)平臺(tái)、Z軸絲杠平臺(tái)）、控制系統(tǒng)（控制卡、工控機(jī)）、抽風(fēng)系統(tǒng)（鼓風(fēng)機(jī)）、定位系統(tǒng)、陶瓷精密切割軟件；

（6）免費(fèi)保修期不低于一年，免費(fèi)保修期后終身維修。

85

2024年2月

無(wú)

10

共形異型曲面微結(jié)構(gòu)激光加工系統(tǒng)

A02100309激光儀器

1套

（1）能夠?qū)崿F(xiàn)幅面大于1m的不可展三維曲面超材料結(jié)構(gòu)件的加工，能夠?qū)崿F(xiàn)超材料結(jié)構(gòu)單元跨尺度加工；

（2）能夠?qū)崿F(xiàn)深寬比大于1.5、最大深度不小于500mm的三維殼體內(nèi)表面功能結(jié)構(gòu)的加工；

（3）能夠?qū)崿F(xiàn)銀、銅、鋁等金屬化三維不可展表面超材料功能結(jié)構(gòu)加工，所加工的功能結(jié)構(gòu)最小單元尺寸不大于1mm，單元最小線寬不大于0.02mm；

具備每小時(shí)加工5000個(gè)以上金屬化表面功能結(jié)構(gòu)單元的加工效率；

（4）能夠?qū)崿F(xiàn)耐高溫陶瓷或玻璃功能結(jié)構(gòu)的加工?？杉庸すδ芙Y(jié)構(gòu)孔徑最小孔徑不大于1mm，孔的加工精度誤差小于±0.01mm。

350

2024年2月

無(wú)