項(xiàng)目名稱:高精度金凸點(diǎn)倒裝焊接設(shè)備(重新招標(biāo))
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0722-244FE0026CDF
項(xiàng)目所屬地區(qū):重慶
招標(biāo)范圍:高精度金凸點(diǎn)倒裝焊接設(shè)備1臺(tái)
招標(biāo)機(jī)構(gòu):中國(guó)遠(yuǎn)東國(guó)際招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所
開(kāi)標(biāo)時(shí)間:2024-6-19 09:00
公示開(kāi)始時(shí)間:2024-6-25 14:00
評(píng)標(biāo)公示截止時(shí)間:2024-6-28 17:00
中標(biāo)候選人名單:
候選人排名 | 投標(biāo)商名稱 | 制造商 | 制造商國(guó)家或地區(qū) |
1 | 上海矽趣微電子科技有限公司 | SHIBUYA CORPORATION | JAPAN |