招標(biāo)編號(hào)：****-***JT****ZB*

項(xiàng)目名稱：介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）設(shè)備

中國(guó)遠(yuǎn)東國(guó)際招標(biāo)有限公司受聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于****年 ** 月 ** 日發(fā)布招標(biāo)公告。本次招標(biāo)采用國(guó)際公開招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。

*. 招標(biāo)條件

*.* 項(xiàng)目概況：全新介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）設(shè)備*臺(tái) 。

*.* 資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)。

*.* 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明：已具備。

*. 招標(biāo)內(nèi)容

*.* 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號(hào)

*.*設(shè)備主要功能：化學(xué)機(jī)械研磨CMP（Chemical Mechanical Polishing）是利用旋轉(zhuǎn)的拋光頭以一定的壓力將wafer壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，通過化學(xué)去膜和機(jī)械去膜的交替過程中實(shí)現(xiàn)全局平坦化，是集成電路制造中的常用工藝。利用CMP設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)IC器件全局平坦化，實(shí)現(xiàn)更小的設(shè)計(jì)圖形，更多層的金屬互連，提高電路的可靠性、速度和良品率。為滿足以硅光產(chǎn)品為代表的特殊工藝要求，本次招標(biāo)設(shè)備的研磨均勻性需高于常規(guī)*英寸* Zone研磨頭CMP設(shè)備的能力，同時(shí)對(duì)CMP膜厚管控有較高的要求，可根據(jù)膜厚反饋之Polish time實(shí)現(xiàn)自動(dòng)平坦化process。

*.*交貨時(shí)間：自合同簽訂后的*個(gè)月內(nèi)完成設(shè)備交貨，設(shè)備裝機(jī)與調(diào)試不超過**個(gè)工作日。

*.投標(biāo)人資格要求

*.* 投標(biāo)人具有獨(dú)立法人資格，提供有效的營(yíng)業(yè)登記等許可經(jīng)營(yíng)的證明文件。

*.*本次招標(biāo)不接受代理商投標(biāo)，只接受原廠參與投標(biāo)。

*.*本次招標(biāo)不接受轉(zhuǎn)包、分包或聯(lián)合體投標(biāo)。

*.*應(yīng)標(biāo)機(jī)臺(tái)為***mm CMP全自動(dòng)化量產(chǎn)機(jī)型，****年*月初至****年**月底在*吋晶圓半導(dǎo)體工廠（不含封裝工廠）售出量≥**臺(tái)，并提供相應(yīng)的銷售合同等作為證據(jù)。

*.*投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)購(gòu)買招標(biāo)文件并進(jìn)行登記才具有投標(biāo)資格；接受委托參與項(xiàng)目前期咨詢和招標(biāo)文件編制的法人或其他組織不得參加投標(biāo)。

*.*投標(biāo)人未被列入其他同行業(yè)公司的黑名單，需提供自我聲明；

*.招標(biāo)文件的領(lǐng)購(gòu)

*.* 招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)開始時(shí)間：****年 ** 月 ** 日

*.* 招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)結(jié)束時(shí)間：****年 ** 月 *日

*.* 招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)地點(diǎn)：重慶市江北區(qū)五里店嘉景園B座**-*

*.* 招標(biāo)文件售價(jià)：***人民幣/套

*.投標(biāo)文件的遞交

*.* 投標(biāo)截止時(shí)間（開標(biāo)時(shí)間）：****年 ** 月 ** 日**：** 分,投標(biāo)文件遞交時(shí)間：****年 ** 月**日**：**分－****年**月**日** ：** 分。

*.* 投標(biāo)文件送達(dá)地點(diǎn)：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號(hào)聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司會(huì)議室

*.* 開標(biāo)地點(diǎn)：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號(hào)聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司會(huì)議室

*.發(fā)布公告的媒體

本項(xiàng)目公告在《中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)》、中國(guó)電科電子采購(gòu)平臺(tái)（www.cetceg.com）”上發(fā)布，投標(biāo)人在投標(biāo)前需在中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)上完成注冊(cè)，中標(biāo)情況將在《中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)》、中國(guó)電科電子采購(gòu)平臺(tái)（www.cetceg.com）”上公布。

*.聯(lián)系方式

招標(biāo)人：聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司

地址：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號(hào)

聯(lián)系人：汪思成

電話：***********  

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中國(guó)遠(yuǎn)東國(guó)際招標(biāo)有限公司

地址：重慶市江北區(qū)五里店嘉景園B座**-*

聯(lián)系人：王靜、尹奕

電話：***-********、***********

*.其他補(bǔ)充說明

投標(biāo)保證金接收銀行賬戶信息：

開戶名稱：中國(guó)遠(yuǎn)東國(guó)際招標(biāo)有限公司

銀行帳號(hào)：**** **** **** **** ***

開戶行：中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司北京玉泉支行

行號(hào)：************