受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2023-09-18在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。 1、招標條件 項目概況:宜興中車時代半導體 減薄設備項目 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標條件的說明:已具備 2、招標內容 招標項目編號:0623-2340J1110270 招標項目名稱:宜興中車時代半導體 減薄設備項目 項目實施地點:中國江蘇省 招標產品列表(主要設備):
| 序號 | 產品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術規(guī)格 | 備注 |
| 1 | N減薄設備 | 3臺 | 該晶圓背面減薄機需配置兩個軸，分別用于粗磨和精磨。該設備可用于硅片的NORMAL研磨。 | 詳見技術規(guī)格書；★本項目所有設備不得拆分投標 |
| 2 | T減薄設備 | 5臺 | 該晶圓背面減薄機需配置兩個軸，分別用于粗磨和精磨。該設備可用于IGBT和FRD硅片的TAIKO研磨。 | 詳見技術規(guī)格書；★本項目所有設備不得拆分投標 |
3、投標人資格要求 投標人應具備的資格或業(yè)績:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績明細表等其他有效證明材料的落款時間為準）8寸晶圓廠制造業(yè)Normal減薄設備業(yè)績合計不低于20臺，8寸晶圓廠制造業(yè)Taiko減薄設備業(yè)績合計不低于10臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表，如合同或訂單或制造商出具的其他有效證明材料中未體現(xiàn)項目相關內容的，須另外提供加蓋投標人公章的相關證明材料） 2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。 是否接受聯(lián)合體投標:不接受 未領購招標文件是否可以參加投標:不可以 4、
備注：您的權限不能瀏覽詳細內容,非正式會員請聯(lián)系辦理會員入網注冊事宜，并繳費成為正式會員后登錄網站會員區(qū)可查看招標公告、招名方式或下載報名表格等詳細內容！為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準。
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來源：中國電力招標采購網?編輯：hnbidding