華采招標(biāo)集團(tuán) 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo)，于2023-11-06在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:燕東科技12吋半導(dǎo)體集成電路套刻精度測試設(shè)備采購資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:1289-234023ZB1552招標(biāo)項目名稱:燕東科技12吋半導(dǎo)體集成電路套刻精度測試設(shè)備采購項目實(shí)施地點(diǎn):中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注1 套刻精度測試設(shè)備 2臺 實(shí)現(xiàn)12吋半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中利用照明與成像的方式，獲取晶圓上的套刻圖案的圖像，通過算法對套刻圖案進(jìn)行信號分析，計算當(dāng)層與前層曝光圖案的位置偏差，監(jiān)測光刻工藝的好壞。3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1. 投標(biāo)人的制造商必須具備生產(chǎn)本次套刻精度測試設(shè)備的能力，投標(biāo)人的制造商能夠為本次招標(biāo)的設(shè)備提供有效的售后服務(wù)（提供服務(wù)單位及2. 投標(biāo)人的制造商應(yīng)提供近3年（2020年10月1日至今）的供貨的業(yè)績清單，相同或類似設(shè)備的銷售業(yè)績 15 臺或以上,需提供合同復(fù)印件加蓋公章或被授權(quán)人簽字。3. 投標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)為投標(biāo)人或其制造商自有技術(shù)產(chǎn)品。投標(biāo)產(chǎn)品可能涉及相關(guān)的專利內(nèi)容，投標(biāo)人應(yīng)確保招標(biāo)人免于承擔(dān)識別和侵犯這些專利的責(zé)任。4.投標(biāo)人 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、招標(biāo)文件的 評標(biāo)結(jié)果將在必聯(lián)網(wǎng)和 公示。7、聯(lián)系方式招標(biāo)人:北京燕東微電子科技 地址: 未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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