成都高新未來科技城建設投資 作為主辦單位現(xiàn)舉辦“成都高新未來科技城文化中心及公園一體化項目概念建筑設計方案國際征集”活動。本次方案征集活動將公開邀請具有相關規(guī)劃設計經(jīng)驗的設計機構(gòu)前來申請應征，提交資格預審申請文件（以下簡稱“申請文件”）。通過資格預審選取3個應征人參加征集活動，并提交應征設計成果。

1. 項目概況

1.1 項目

1.2 項目位置：成都未來科技城應用性科創(chuàng)區(qū)城市中央綠軸西端。

1.3 項目規(guī)模：占地面積24117㎡，另外含文化中心東側(cè)占地124775㎡的市政公園，文化中心總建筑面積不大于97000㎡，其中地上建筑面積不大于57880㎡，地下建筑面積不大于39120㎡。（以上僅供參考）

1.4 設計任務：成都高新未來科技城文化中心及公園一體化項目概念建筑設計

1.5 征集方式：公開征集。

1.6 征集設計周期：60日歷天。

2. 主辦單位和征集組織機構(gòu)

主辦

征集組織機構(gòu)：北京科技園拍賣招標

3.  征集聯(lián)系

北京科技園拍賣招標

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項目 聯(lián)系人：李楊  
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)?編輯：bkpmzb