輕薄化模塊集成系統(tǒng)項目已具備招標條件。
資金來源自籌資金。
中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受南京電子技術研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：輕薄化模塊集成系統(tǒng)

1.2 招標編號：0779-24400465A010

1.3設備主要功能：主要用于板級或圓片級中半導體分立器件等敏感單元的后道封裝，集成了上片、上料、合膜、真空、加熱、下片等一體化成型功能，極大地提高了封裝效率和封裝質量，是一種高產出的自動封裝系統(tǒng)。

1.4 數(shù)量：1套。

1.5關鍵技術指標：

(1)*適配常規(guī)300mm及以下尺寸范圍。

(2)*封裝體厚度均勻性優(yōu)于±20微米。

(3)*具備顆粒樹脂撒料功能和液態(tài)樹脂涂料功能。

(4)*合模壓力可達80噸以上。

1.6交貨期：合同簽訂后4個月內到貨。

1.7項目現(xiàn)場：南京電子技術研究所現(xiàn)場。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任的能力。

2.2本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權書。
[授權書包括制造商直接開具的；或制造商在中華人民共和國關境內的獨資公司開具的（同時須提供制造商與獨資子公司的關系說明）；本項目不接受轉授權。
]

2.3提供至少3套近三年（自2021年12月1日至今，以合同簽訂時間為準）所投產品制造商生產的類似塑封設備供貨業(yè)績。
有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復印件為準，合同復印件無法體現(xiàn)塑封設備的，還須提供合同相關的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術協(xié)議或驗收報告或產品彩頁等專家認可的佐證說明材料，否則不予認可。
合同復印件需能體現(xiàn)出：合同標的、設備臺套數(shù)、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內容。

2.4 本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.5 投標人必須向招標代理機構

3. 招標

4.
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來源：中國電力招標采購網(wǎng)
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招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內容為準。
編輯：mofcom