半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺實(shí)驗室裝修項目（KJY20201150）招標(biāo)公告
招標(biāo)編碼：CBL_20200629_8000000000000000
標(biāo)訊類別： 國內(nèi)招標(biāo)
資金來源： 其他
半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺實(shí)驗室裝修項目招標(biāo)公告
(招標(biāo)編號：KJY20201150)
招標(biāo)項目所在地區(qū)： ：KJY20201150），已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為企業(yè)自籌， 本項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
二、項目概況和招標(biāo)范圍
項目規(guī)模：9351平方米 。
招標(biāo)內(nèi)容與范圍：本招標(biāo)項目劃分為標(biāo)段1 個標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的：
001 半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺實(shí)驗室裝修項目
三、投標(biāo)人資格要求
001 半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺實(shí)驗室裝修項目：
1. 本次招標(biāo)要求投標(biāo)人須具備 建筑工程施工總承包三級及以上資質(zhì)，近/年/（類似工程描述）業(yè)績，并在人員、設(shè)備、資金等方面具有相應(yīng)的施工能力，其中,投標(biāo)人擬派項目經(jīng)理須具備 建筑工程 專業(yè) 二級（含以上級） 2 . 本次招標(biāo)不接受（接受或不接受）聯(lián)合體投標(biāo)。采用聯(lián)合體投標(biāo)的，應(yīng)滿足下列要求：
（1）聯(lián)合體各方必須按招標(biāo)文件提供的格式簽訂聯(lián)合體協(xié)議書，明確聯(lián)合體牽頭人和各方的權(quán)利義務(wù)；
（2）聯(lián)合體各方不得再以自己名義單獨(dú)或加入其他聯(lián)合體在本工程中參加資格審查。
3 . 其他要求 /
本項目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時間：2020年009時00分00秒---2020年0017時00分00秒
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時間：2020年014時00分00秒
六、開標(biāo)時間及地點(diǎn)
開標(biāo)時間：2020年014時00分00秒

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項目 聯(lián)系人：李楊  
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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)?編輯：dlsw