建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模
項目實施后將形成年產(chǎn)605.3萬顆各類存儲芯片的生產(chǎn)能力。
項目簡介
（1）項目基本情況
麗水威固電子科技有限責(zé)任公司特種封裝及其產(chǎn)業(yè)化項目（一期）選址位于麗水市蓮都區(qū)缸窯周邊C1-1地塊，該地塊占地面積21515m2，企業(yè)擬建設(shè)廠房、輔助用房及配套設(shè)施，規(guī)劃總建筑面積約為31362.04m2。
企業(yè)擬采用晶圓減薄、切割、貼片、焊線、模壓封裝、回流焊、清洗等生產(chǎn)工藝，通過購置特種封裝生產(chǎn)線等先進設(shè)備，項目實施后將形成年產(chǎn)605.3萬顆各類存儲芯片的生產(chǎn)能力，項目估算總投資52202.76萬元。
（2）建設(shè)單位及聯(lián)系方式
單位名稱：麗水威固電子科技有限責(zé)任公司
聯(lián)系人：戴/13585707668