【中國國際招標網(wǎng)】

項目名稱：三維半導體設(shè)備采購項目

招標項目編號：0668-2440H0100004/02

招標范圍：第01包：芯片晶圓表面活化設(shè)備 第02包：等離子切割設(shè)備

招標機構(gòu)：湖北省成套招標股份有限公司

招標人：湖北三維半導體集成創(chuàng)新中心有限責任公司

開標時間：2024-06-19 09:30

公示時間：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59

中標結(jié)果公告時間：2024-06-25 14:19

中標人：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

制造商：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

制造商國家或地區(qū)：中國